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SoC設計與驗證

首頁 產(chǎn)品與技術(shù) 數(shù)字設計類EDA

NanoSpice?SI

信號完整性分析解決方案

信號完整性分析 芯片/封裝/PCB 帶寄生參數(shù)仿真

NanoSpice SI提供了快速、精準的信號完整性解決方案。

  • 可以解決抖動、串擾、響鈴、地面反彈，和由于封裝空間縮緊和時鐘頻率增加而產(chǎn)生的噪聲問題。

  • 各類信號完整性模型和分析支持。

  • 設計師可以快速、準確地預測此類條件下各種信號完整性問題。


下載產(chǎn)品單頁

產(chǎn)品亮點

  • 性能優(yōu)越

    優(yōu)越的仿真性能

  • 高精度

    時域精度已得到驗證

  • 多端口支持

    支持多達1000+端口的S參數(shù)

  • 應用廣泛

    精確支持各類信號完整性仿真的模型和元器件
    包括IBIS/IBIS-AMI、nport和傳輸線

  • 功能豐富

    支持S參數(shù)、傳輸線及IBIS模型和
    統(tǒng)計眼圖分析等

  • 后仿電路

    大規(guī)模后仿晶體管級電路能對高速接口精確建模
    獨特的高效、高精度信號完整性分析

產(chǎn)品應用

  • 芯片封裝
    協(xié)同仿真

  • 高速串行接口
    噪聲/抖動/串擾分析

  • 存儲芯片
    Package-Board
    -PDN協(xié)同仿真

  • 帶大規(guī)模DSPF
    后仿電路
    信號完整性分析

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