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概倫電子參展DAC 2013獲得巨大成功
2013-06-05
中國 北京， 2013年6月3-5日，第50屆電子設(shè)計自動化大會（Design Automation Conference, DAC 2013）在美國Austin舉行，概倫電子在本次大會中成功展示了其業(yè)界先進的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案。繼2011和2012年參展DAC連續(xù)獲得熱烈的反響和好評后，概倫電子在今年的DAC大會上倍受行業(yè)的關(guān)注，參展取得了巨大的成功。
展會期間，概倫電子于今年4月份剛剛推出的專為千兆級電路仿真和良率導向設(shè)計而研發(fā)的新一代并行SPICE仿真器——NanoSpice獲得了來賓極大的興趣。來自世界各地的一百多位電路設(shè)計與CAD專家們訪問了概倫電子的展臺，詳細了解了概倫電子產(chǎn)品和技術(shù)從納米級器件建模到千兆級電路仿真的發(fā)展歷程，來賓們一致表示，NanoSpice的出現(xiàn)正是迎合了先進工藝節(jié)點下高端設(shè)計的市場和技術(shù)的需求，發(fā)展前景廣闊！
當前，集成電路產(chǎn)業(yè)存在著兩個充滿困難與挑戰(zhàn)的領(lǐng)域：變異分析（良率導向設(shè)計，DFY）和千兆級SPICE電路仿真，而這正是概倫電子一直專長并且專注的領(lǐng)域。作為良率導向設(shè)計技術(shù)的廠商，概倫電子為用戶提供自主創(chuàng)新的全集成DFY解決方案，該解決方案與SPICE仿真器以及經(jīng)過硬件驗證的高良率技術(shù)緊密集成。在電路仿真領(lǐng)域，高端芯片設(shè)計對電路仿真器產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新的需求并未受到市場整合的影響，針對此趨勢，概倫電子于2013年4月推出了大容量、高性能的千兆級SPICE電路仿真器來應(yīng)對電路設(shè)計的挑戰(zhàn)，在市場引起巨大反響。
NanoSpice作為高精度標準的SPICE電路仿真器，與概倫電子BSIMProPlus建模平臺擁有相同的核心SPICE仿真器，因而缺省內(nèi)嵌了高精度、高兼容性的被眾多半導體代工廠（foundry）驗證的模型引擎。在本次展會上，眾多來賓也應(yīng)邀參加了概倫電子為BSIMProPlus舉行的慶典，共同見證了其作為黃金標準的SPICE模型建模平臺對業(yè)界10余年來的貢獻和價值。相信概倫電子會在SPICE建模的里程碑上書寫更美好的篇章。
在本次展會接近尾聲的第三天下午，《Solid State Technology》主編Peter Singer先生主持了由概倫電子聯(lián)合組織的主題為“探索良率導向設(shè)計的奧秘”的圓桌討論會。來自臺積電的Min-Chie Jeng博士、來自格羅方德半導體的Luigi Capodieci博士以及來自概倫電子的Bruce McGaughy博士等業(yè)界知名專家針對先進節(jié)點下工藝制造、SPICE模型、良率優(yōu)化、EDA工具和設(shè)計方法學等方面進行了一系列深入、精彩的討論。
第50屆電子設(shè)計自動化大會為概倫電子提供了良好的產(chǎn)品展示平臺。業(yè)界已經(jīng)充分認識到了千兆級SPICE仿真器和高效集成的良率導向設(shè)計解決方案的重要性和必要性，這也正是概倫電子參展DAC 2013的目的之一。
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