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概倫電子參加2011年日本電子設(shè)計(jì)及支持展(EDSFair2011)
2011-11-16
中國(guó) 北京，2011年11月16日，SPICE建模方案的先進(jìn)廠商概倫在日本橫濱舉行的電子設(shè)計(jì)及解決方案展會(huì)(EDSFair)中展示了先進(jìn)的SPICE建模、新一代電路仿真和創(chuàng)新的DFY解決方案。展會(huì)期間，概倫電子技術(shù)專(zhuān)家向來(lái)賓展示了概倫電子的產(chǎn)品包括BSIMProPlus、NanoSpice和NanoYield等。
NanoSpice是新一代晶體管級(jí)并行電路仿真器，全面兼容主流的仿真工具，通過(guò)其創(chuàng)新的引擎和算法提供快速可靠的仿真和驗(yàn)證；NanoYield是業(yè)界創(chuàng)新的良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)的工具包，針對(duì)大量重復(fù)單元結(jié)構(gòu)的電路良率問(wèn)題，能夠快速高效地預(yù)測(cè)極低失效率的情況，有助于大幅提升高端產(chǎn)品的性能和良率。
概倫電子的核心產(chǎn)品BSIMProPlus 、NanoSpice 和NanoYield在此次展會(huì)中受到廣泛關(guān)注，它們能夠?yàn)榻９こ處熀碗娐吩O(shè)計(jì)師們快速有效的建立及驗(yàn)證模型并進(jìn)行SPICE并行統(tǒng)計(jì)仿真提供精度、速度和容量，有助于大幅提升高端產(chǎn)品的性能和良率，縮短上市時(shí)間，從而提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
EDSFair（電子設(shè)計(jì)及支持展）是由日本舉辦的年度大型展會(huì)，該展會(huì)關(guān)注設(shè)計(jì)解決方案、設(shè)計(jì)技術(shù)、EDA技術(shù)和設(shè)計(jì)服務(wù)的IP解決方案，展示領(lǐng)域內(nèi)的最新發(fā)展和創(chuàng)新。該展會(huì)涵蓋了先進(jìn)裝置技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)信息，如：EDA、IP再利用、嵌入軟件與設(shè)計(jì)服務(wù)等，反映了電子技術(shù)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的最新趨勢(shì)和目標(biāo)，同時(shí)也反映了設(shè)計(jì)師的需求及逐步傳達(dá)了電子行業(yè)目標(biāo)在商業(yè)市場(chǎng)上的行業(yè)信息。2011年EDSFair展會(huì)于11月16-18日在日本橫濱舉行，2011年展會(huì)的主題為嵌入技術(shù)，今年為期3天的展會(huì)共接待了28000名來(lái)賓。
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